市科技局：连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目正式落地连云港

近日，计划总投资11.6亿元的连创芯集成电路封装测试研发制造基地项目正式落地我市，这标志着我市芯片产业链实现了向上延伸。

此次落户的项目将以无锡连云港专精特新产业园为载体，建设一座现代化的芯片封装测试工厂。项目分为二期，其中一期项目将建设QFN系列封装测试生产线、SMT（电子电路表面组装技术）贴片组装工艺生产线，配备晶圆磨划、高速贴片机等先进设备，达产后实现年产值7亿元，形成年封装测试3亿颗芯片、SMT贴片1500万片的规模化制造能力。二期项目将建设集成电路芯片与方案研发中心，聚焦电源管理、信号链、消费级SOC（电池荷电状态）等芯片研发并将建设智慧能源交互终端、户外智慧显示终端、电机模组等终端产品研发生产基地。

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来源：江苏园区招商网

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