激活“芯”动力 打造“芯”高地 2025年太湖金谷集成电路设计中心股权融资项目专场路演举办

      日前，由滨湖区集成电路产业链党委、无锡（国家）集成电路设计中心主办，清华大学无锡应用技术研究院、国联民生证券、南京银行无锡分行承办的2025年太湖金谷集成电路设计中心股权融资项目专场路演，在清华大学无锡应用技术研究院举行。国联民生证券、南京银行无锡分行和相关投资机构，以及6家半导体股权融资企业参与路演活动。江苏省半导体行业协会企业沙龙滨湖创芯基地同时揭牌。江苏省半导体行业协会、滨湖区发展和改革委员会、蠡园经济开发区管理委员会作为指导单位参加活动。

　　无锡（国家）集成电路设计中心是以集成电路设计为主题的高科技设计研发中心，位于滨湖区蠡园经济开发区，占地面积301亩，总建筑面积51万平方米，总投资约30亿元，2014年7月正式投入使用。该中心借助无锡“设计在滨湖、材料在宜兴、制造在新吴、封测在江阴”的集成电路全产业布局，以中电科58所为龙头，充分发掘IC设计优势，做精做强“集成电路滨湖设计”品牌，目前已集聚中科芯·集成电路双创中心、清华研究院·源清聚力众创空间等平台。目前，该中心已汇聚集成电路设计及相关企业171家，其中上市企业3家，规模以上入库企业42家，高新技术企业45家，国家级专精特新企业3家，省级专精特新企业14家。2024年，该园区企业完成营收275.6亿元，同比增长16.93%，实现税收5.4亿元，同比增长13.6%。

　　蠡园开发区党工委委员、管委会副主任徐江介绍，此次路演汇聚了高端芯片设计、检测设备、关键材料等领域的优质项目，期待投资机构能以“慧眼”识“芯机”，在高端芯片、相关设备和材料等领域挖掘“专精特新”“隐形冠军”企业，科创企业能借资本“东风”，加速实现从“1”到“10”的产业化跨越，各方资源深度协同，共同构建“科技—产业—金融”良性循环的生态圈。

　　在全球半导体产业加速重构、国产替代需求迫切的背景下，集成电路设计企业作为产业链的“创新引擎”，以“金融活水”赋能技术研发与规模化发展。此次路演旨在为“硬科技”与“强资本”架设直通桥梁，促成产业与资本的“双向奔赴”，激活产业与资本的“同频共振”，携手共赢迈向“效能跃升”的新阶段。

　　国联民生证券、南京银行无锡分行在分别做了相关政策介绍后，无锡有容微电子有限公司、深圳市华测半导体设备有限公司、江苏中创芯盛科技有限公司、无锡格兰德微电子科技有限公司、杰雷半导体材料科技（无锡）有限公司、无锡先仁智芯微电子技术有限公司6家半导体企业上台推荐自己的产业方向、优势特长、市场占有情况等。国联民生证券、南京银行无锡分行以及投资机构还与企业负责人进行互动交流。

　　南京银行无锡分行科创金融服务中心负责人介绍，在此次活动中，该分行带来了诸多为集成电路企业量身定制的金融方案，为企业提供了数千万元的融资，计划为其中3家意向企业提供“小股权+大债权”投贷联动服务，期待为无锡集成电路产业的发展注入新的活力，推动无锡在打造“芯”高地征程上迈出更坚实的步伐。

更多相关资讯请关注：无锡滨湖工业园区：http://js.taxs.vip/park/view.html?id=10876

来源：江苏园区招商网

展开