区领导调研芯片产业相关企业

3月6日，区委副书记、区长恽淇丞走访调研我区芯片产业相关企业，强调要贯彻落实全国两会关于激发数字经济创新活力的最新精神，抢抓第三代化合物半导体产业发展机遇，坚持科技创新引领和市场应用牵引，加快延链补链强链，优化产业发展生态，积极抢占新质生产力新赛道，培育壮大高质量发展核心竞争力，努力把比较优势转化为产业发展优势。副区长王斐参加调研。

恽淇丞一行先后前往常州亦泓科技有限公司、澎芯半导体（常州）有限公司和领先光学技术（江苏）有限公司，察看企业生产车间，详细了解不同产品工艺流程和性能等情况，还听取了不同企业技术研发、场景应用、未来规划等相关介绍，对各企业坚持深耕细分领域的发展理念给予肯定，勉励企业紧盯高端市场需求、发挥研发优势，把实验室和生产线贯通起来，聚焦“卡脖子”技术、前沿技术等加大攻关力度，推动更多创新成果转化落地，持续提升产品附加值和企业竞争力，引领产业实现技术迭代，助力产业链自主可控。同时，要深化与本地链主企业、头部企业的合作，更大力度探索相关产品在人工智能、低空经济等领域的应用，进一步延伸产业链条、做大产值规模、提升市场占有率、扩大品牌影响力。

以“芯”赛道抢占区域转型发展“智”高点。近年来，武进作为全市率先探索发展集成电路产业的排头兵，将集成电路产业纳入全区“95X”产业体系，打造成为武进国家高新区的一张特色产业名片，重点聚焦车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体、半导体装备等细分领域，强化项目链式招引。目前已累计引进了纵慧芯光、承芯半导体、快克芯装备等近50个产业链项目；此外，还有龙城芯谷、宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批高能级平台加快建设，正全力打造中国化合物半导体产业新地标。2024年，集成电路产业规上企业达13家，实现规上工业产值105.57亿元。

恽淇丞强调，集成电路是国家重要的战略性新兴产业，也是武进培育未来新动能、赢得竞争新优势的关键所在。武进芯片产业正处于加速发展的关键期，要保持定力、坚定信心，加强项目链式招引，围绕“规模领先、技术领先”两个维度，打造产业集聚新高地；要加强政策优化，鼓励企业研发、核心技术攻关，加强产学研合作，进一步优化产业生态；把握好新能源汽车智能网联的“下半场”机遇，积极引导企业围绕舱驾融合与芯片生态应用加大创新力度，推动人工智能全栈协同创新。此外，相关部门要加强对集成电路产业的跟踪研判，提高项目招引、建设、服务的专业化水平，为武进集成电路产业发展保驾护航，营造良好环境。

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来源：江苏园区招商网

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