光芯片 太仓造 芯辰半导体正式投产

芯辰半导体（苏州）有限公司投产仪式在双凤镇举行。该公司一期建设已投入约2亿元，预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。市委书记汪香元，芯辰半导体董事长潘教青、总经理张冶金，教育部长江学者特聘教授周林杰出席仪式。

现场，汪香元、潘教青等共同为芯辰半导体项目正式投产按下启动按钮。

芯辰半导体于2022年在太注册成立，创始人潘教青、张冶金均为中国科学院半导体研究所研究员。芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建设有联合实验室，依托自主生产能力打造产学研生态，促进科技成果转移转化。

活动上，周林杰致辞，潘教青介绍了企业相关情况，张冶金进行了产品发布。芯辰半导体核心团队对太仓优良的营商环境给予了高度评价。

仪式后，汪香元一行参观了芯辰半导体产线。

半导体光芯片位于通信、传感等产业链的上游，是整个光电产业最核心的环节，并与人工智能、量子信息、集成电路等重点领域密切相关，长期处于国内外科技发展的最前沿。目前，在中高端光芯片市场，国内自主生产的相关产品性能仍与国外同类产品有差距、市场占有率较低，对我国下游优势制造产业构成成本与供应链压力。芯辰半导体立足IDM模式，致力于在太仓打造砷化镓和磷化铟系先进光芯片自主制造基地，破解光芯片技术“卡脖子”问题，实现高速、高功率、高响应度等高性能红外光芯片的国产替代，支撑我国信息技术自主产业链巩固与发展。

接下来，芯辰半导体计划持续以面发射激光芯片、边发射激光芯片、特殊用途光芯片三大类核心产品为发力点，实现对国外先进性能产品的赶超，服务于AI高速大容量互联系统、激光雷达集成系统及新一代超长距离光通信器件等。同时，借助中国科学院半导体研究所联合实验室等产学研生态，为其他半导体企业提供初期产品研发、中试与代工等服务，促进更多半导体产业链企业落户太仓。目前，芯辰半导体已成功促成中科芯晟落地太仓，并提供前期产品孵化服务。

来源：江苏园区招商网

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