半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区

　　12月1日，埃瑞微半导体设备有限责任公司创始人段洪伟一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与段洪伟一行交流会谈，并出席埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约仪式。区领导顾国栋参加活动。

　　崔荣国对段洪伟一行的来访表示欢迎，对项目的签约落地表示祝贺。他说，无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深，产业氛围良好，拥有设计、制造、封测、装备及零部件全产业链，产业规模占全省三分之一、全国九分之一，培育有微导纳米、邑文电子等一批优质集成电路装备企业。半导体前道套刻设备是IC装备、半导体制造和控制领域的核心环节，埃瑞微团队在这一领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，希望企业能够发挥自身优势，加快人才集聚和技术创新突破，助力提升无锡高新区集成电路产业能级，为无锡高新区产业高质量发展注入新动能。无锡高新区也将一如既往提供全方位服务，进一步优化产业发展环境，在人才、金融等方面加大支持力度，推动埃瑞微半导体在无锡高新区发展壮大。

　　段洪伟对无锡高新区给予企业的支持和帮助表示感谢，并简要介绍了埃瑞微的研发进度和发展规划。他表示，无锡高新区集成电路产业链完善、营商环境优越，企业对在无锡高新区落户发展充满信心。下一步，企业将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。

　　无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。企业还与产业链上下游共同构建密切的生态合作关系，实现互惠共赢。目前埃瑞微已获得源码资本、险峰资本、卓源资本及锡创投等知名机构投资。

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来源：江苏园区招商网

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